射頻易商城_芯片電容_電容正確接入芯片的電路及方法④
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電容正確接入芯片的電路及方法④
針對現有技術存在的問題，提供基于電容范圍來檢測芯片引腳電容正確接入的電路及方法，該電路在集成電路工作輸出之前，先對其引腳端的電容進行檢測，檢測在引腳端的電容能夠滿足集成電路正常工作的電容之后，再進行主體電路的開啟。一種基于電容范圍來檢測芯片引腳電容正確接入的電路，該電路包括電流源、第二電流源、第三電流源、開關管、第二開關管、第三開關管、電容、第二電容、比較器、第二比較器和與門電路，開關管、第二開關管、第三開關管的控制信號端相連，開關管的一端連接電流源，開關管的另一端分別連接電容、第二比較器的負極端，電容的另一端接地，第二開關管的一端連接第二電流源，第二開關管的另一端分別連接第二電容、比較器的正極端，第二電容的另一端接地，第三開關管的一端連接第三電流源，第三開關管的另一端分別比較器的負極端、第二比較器的正極端、芯片的輸出信號端、芯片引腳電容，芯片引腳電容的另一端接地，比較器和第二比較器的輸出端分別連接與門電路的兩個輸入端，與門電路的輸出端連接芯片的開啟信號端。一種基于電容范圍來檢測芯片引腳電容正確接入的方法，在集成電路芯片工作輸出之前，集成電路芯片本身對芯片引腳電容進行檢測，當芯片引腳電容能夠滿足集成電路芯片正常工作的電容之后，再進行集成電路芯片主體電路的開啟。
推薦產品一、麗芯微電330pF, 20%, 多層芯片電容（鍍金焊盤）
型號：C14-0202-100V-331
容值/容差：330pF / 20%
溫度系數：±15%@-55～+125℃
絕緣電阻@電壓：20%
損耗@頻率：100V
封裝尺寸：0.5*0.5*0.35 mm
性能特點：電容器ESL小，諧振頻率高;適合鍵合組裝方式，與半導體芯片相同的裝配工藝;容量高，相比單層陶瓷電容器體積更小，可提供良好的溫度特性;應用GaAs、GaN芯片的外圍電路;電路濾波與靜噪；微組裝電路中的濾波與靜噪;其他需要小型化的微組裝領域，可替代部分單層電容。
推薦產品二、麗芯微電 6800pF, 20%, 多層芯片電容（鍍金焊盤）
型號：C14-0202-10V-682
容值/容差：6800pF / 20%
溫度系數：±15%@-55～+125℃
絕緣電阻@電壓：20%
損耗@頻率：10V
封裝尺寸：0.5*0.5*0.35 mm
性能特點：電容器ESL小，諧振頻率高;適合鍵合組裝方式，與半導體芯片相同的裝配工藝;容量高，相比單層陶瓷電容器體積更小，可提供良好的溫度特性;應用GaAs、GaN芯片的外圍電路;電路濾波與靜噪；微組裝電路中的濾波與靜噪;其他需要小型化的微組裝領域，可替代部分單層電容。
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